Silicon Wafer 硅片
硅片在广泛的应用中被用作衬底材料。它们是现代电子产品的组成部分。晶基提供Prime、Test、Monitor、SEMI标准和定制的硅片，直径从2〃到300mm不等。我们的硅片由铸锭制成，使用最常见的晶体生长工艺，称为直拉法（CZ）。
我们一直在库存中提供各种优质半标准CZ晶圆。我们库存的任何晶圆都可以在一天内发货。在某些情况下，是在下订单的同一天。
我们还提供各种薄膜的晶圆。带膜晶圆通常是定制订单，但我们可以在大约两周内运送带膜晶圆的大部分订单。
我们提供的硅片种类
Prime Silicon Wafer 正片
正片也称为器件级或颗粒级硅片。Prime 晶圆在厚度、弓形、翘曲、TTV、表面粗糙度和清洁度方面有更严格的规范。
应用：•半导体器件•光刻机•粒子监测器等。
Test Wafer / Dummy Wafer 测试级硅片
也称为(Monitor Wafer)监控硅片或假片（Dummy wafer）。测试级硅片的规格比Prime晶圆更宽或更宽松。它们可以是不符合所有规格的Prime晶圆，被归类为Prime晶圆。
应用：•设备设置和测试•生产流程评估•流程开发等。
Reclaimed Wafer 回收硅晶圆
这些是经过湿式热氧化物或干式热氧化物工艺在晶圆表面“生长”热氧化物或二氧化硅（Sio2）层的硅片。这是通过将晶片暴露于氧化剂和热量的组合中来实现的。氧化物最常用作介电层和MEMs器件。热氧化物生长在晶片的两侧，但如果需要单面氧化物层，则可以从一侧去除。
含LPCVD/PECVD氮化物的硅片
我们提供具有两种类型氮化物膜的晶圆。
LPCVD氮化物-低压化学气相沉积氮化物
同时应用于晶片的两侧。
用于温度不重要的地方。
温度越高，薄膜越稳定，纯度越高。
PECVD氮化物-等离子体增强化学气相沉积氮化物
仅应用于晶片的一侧。
当需要较低温度的工艺时更适合。
Daisy Chain Wafer 菊花链硅片
在硅片的表面通过半导体的部分工艺生长金属焊盘，根据客户要求定制焊盘的形状和布局，可以按照客户要求将焊盘链接起来，从而实现更复杂测试的目的。
应用：设备设置和测试，芯片测试，研发实验等。
Silicon Wafer 硅片的相关应用:
以下是硅片的一些主要应用列表：
- 集成电路（IC）—— 硅是制造微处理器、存储芯片、微控制器和其他集成电路的基础。
- 传感器 —— 硅MEMS技术允许制造加速度计、陀螺仪、压力传感器和化学传感器。
- 光电子 —— 硅可用于某些光子/光学组件，如调制器、光电探测器和硅光子芯片。
- 电力电子产品 —— 特种硅片支持电动汽车传动系系统中的高压高频电力电子产品的制造。
- 分立半导体 —— 硅衬底用于生产分立二极管、晶体管、晶闸管和整流器。
- 模拟电路 —— 许多用于电源管理、放大器和数据转换器的线性/模拟IC都构建在硅片上。
- 微流体 —— 硅微机械加工技术为芯片实验室诊断设备塑造通道、泵和阀门。
- 光电子 —— 光学传感器和光源组件（如LED和激光器）依赖于硅材料和器件制造。
- 光伏 —— 晶体硅片广泛用于制造可再生能源发电的太阳能电池/面板。
