测试晶圆 (Dummy Wafer)，又称为镜像晶圆 (Mirror Wafer)，是一种非功能性的硅晶圆，常用于半导体制造过程中的测试和评估环节,与用于制造最终产品的常规晶圆有所区别。因此，回收晶圆通常用作测试晶圆。
测试晶圆通常在生产设备中使用，既能帮助提高生产初期的安全性，又能用于交付检查和评估工艺流程。由于测试晶圆经常用于实验和测试，因此其尺寸和厚度在大多数情况下都是重要因素。
在每个工艺步骤中，都会使用测试晶圆来测量薄膜厚度、耐压性、反射率以及是否存在微粒。此外，测试晶圆还用于光刻工艺中的图形尺寸测量、缺陷检查等方面。
下面详细介绍一下测试晶圆的特点：
材质和用途:
- 与用于芯片制造的主晶圆类似，测试晶圆也由硅材料制成。
- 但不同的是，测试晶圆本身并不是最终集成电路 (IC) 的一部分。
应用场景:
- 设备安全性和性能测试: 在使用昂贵的的主晶圆之前，测试晶圆可以用来评估生产设备的安全性和性能。测试晶圆相当于彩排，可以帮助识别可能损坏主晶圆的潜在问题。
- 新工艺评估: 当产线引入新的工艺流程时，测试晶圆可以帮助评估其有效性。通过运行测试晶圆，制造商可以在使用主晶圆之前验证新工艺的功能性。
- 参数测量: 测试晶圆可用于测量生产过程中的关键参数，例如蚀刻速率 (蚀刻过程中材料的去除速率)。这有助于确保制造环境的一致性和可控性。
与主晶圆的对比:
- 成本: 由于对表面质量的要求较低，测试晶圆通常比主晶圆便宜。与用于芯片制造的主晶圆相比，它们不需要达到同样级别的光滑和完美程度。
- 表面质量: 测试晶圆虽然也是由硅制成，但其表面质量规格并不像主晶圆那样严格。对于测试目的来说，完美的表面光滑度并不是至关重要的。
总而言之，测试晶圆就好比是半导体制造世界里的演练或测试对象。它们帮助确保生产线正常运行并为处理宝贵的主晶圆做好准备，而这些主晶圆最终将被制成芯片。
